آشنایی کامل با سوکت های پردازنده یا سی پی یو های اینتل و ای ام دی (2)
نگاهی اجمالی بر سوکت های ریزپردازنده
شرکت های اینتل و AMD، مجموعه ای از طرح های متنوع مربوط
به سوکت ها و اسلات ها را برای پردازنده های خود تولید نموده اند. هر سوکت
یا اسلات، به منظور پشتیبانی از مجموعه ی متفاوتی از پردازنده های اصلی و
ارتقاء یافته، طراحی می شود. سوکت های 1، 2، 3 و 6 متعلق به پردازنده ی 486
بوده و همگی در (شکل 1) نشان داده شده اند.
بنابراین شما می توانید آن ها را از لحاظ اندازه و نیز آرایش پایه های IC با یکدیگر مقایسه کنید. سوکت های 4، 5، 7 و 8 متعلق به پردازنده ی پنتیوم و پنتیوم پرو هستند (شکل 2).
در این شکل می بینید که این سوکت ها به لحاظ اندازه و آرایش پین ها با یکدیگر تفاوت دارند.
پردازنده های OverDrive (دارای فرکانس 40 مگاهرتز یا کمتر) اصولاً به heatsink نیازی نداشتند.
توجه داشته باشید که سوکت 3 دارای یک پین اضافی و چندین پین دیگر در مقایسه با سوکت 2 می باشد. سوکت 3 امکان کلید زنی بهتر را که مانع نصب نادرست و جهت غیر صحیح پردازنده توسط کاربر می گردد، فراهم می نماید. اگر چه یک مشکل جدی وجود داشت: این سوکت نمی توانست به طور اتوماتیک نوع ولتاژی که می بایست برای آن تامین گردد را شناسایی نماید. احتمالاً روی مادربرد، نزدیک این سوکت یک جامپر به منظور فعال نمودن عملکرد 5 ولتی یا 3/3 ولتی را مشاهده خواهید نمود.
شاید تا حدی شگفت انگیز باشد که پردازنده ی 66 مگاهرتزی پنتیوم، توان 3.2 آمپر در 5 ولت (16 وات) را مصرف می کند که در برگیرنده ی توان مصرفی heatsink فعال نمی گردد. پردازنده ی 66 مگاهرتزی OverDrive که جایگزین آن گردید، حداکثر جریان 2.7 آمپر (13.5 وات) شامل تقریباً یک وات برای راه اندازی فن را مصرف می نمود. حتی پردازنده ی 60 مگاهرتزی پنتیوم تا 2.91 آمپر در 5 ولت (14.55 وات) را مصرف می نمود. عجیب به نظر می رسد که این پردازنده ی جایگزین که دو برابر سریع تر اجرا می شود، توان کمتری را نسبت به پردازنده ی اصلی مصرف می نماید اما این امر با استفاده از پروسه های ساخت پیشرفته حاصل گردید.
اگر چه هردوی این پردازنده ها در ولتاژ 5 ولت کار می کردند، پردازنده ی اصلی پنتیوم با استفاده از یک مدار 0.8 میکرون ساخته شد که نسبت به مدارات 0.6 میکرون مورد استفاده در پردازنده های OverDrive و سایر پردازنده های پنتیوم توان خیلی بیشتری را مصرف می کرد. کوچک کردن اندازه ی مدار، یکی از بهترین روش ها برای کاهش مصرف توان آن می باشد. اگر چه پردازنده ی OverDriveدر مورد سیستم های مبتنی بر پنتیوم، توان کمتری نسبت به پردازنده ی اصلی مصرف می کنند، یک تکنیک انتقال حرارت مکمل می بایست برای عملکرد بهینه ی آنها مورد استفاده قرار گیرد. همانند سایر پردازنده های OverDrive با فن های داخلی، توان مورد نیاز برای راه اندازی این فن، مستقیماً از سوکت تراشه تامین می گردید. بنابراین هیچ اتصال اضافی به منبع تغذیه مورد نیاز نبود. همچنین هنگام بروز خرابی، تعویض فن نیز آسان می باشد.
بنابراین پردازنده ی پنتیوم 100 مگاهرتزی از توان کمتری نسبت به نسخه ی اصلی 60 مگاهرتزی استفاده می نمود. این قابلیت، باعث کاهش مصرف توان و امکان افزایش فرکانس ساعت پردازنده به میزان بالا و بدون تولید حرارت اضافی گردید. پنتیوم 75 مگاهرتزی و پردازنده های قوی تر، دارای 296 پایه بودند که روی طرح اصلی سوکت 5 اینتل نصب می گردیدند و قابلیت پشتیبانی از 320 پین را داشتند. این پین های اضافی به وسیله ی پردازنده های Pentium OverDrive مورد استفاده قرار می گرفتند.
چندین پردازنده ی OverDrive برای پنتیوم های موجود، در دسترس بودند. این پردازنده ها در واقع تراشه های بعدی با رگولاتورهای ولتاژ (به منظور امکان اجرا در ولتاژ بالاتر) تراشه های قدیمی تر بودند. اینتل این تراشه ها را دیگر به بازار عرضه نکرد اما شرکت هایی همانند Evergreen و Kingston هنوز تراشه های ارتقاء یافته ی قدیمی تر را می فروشند.
دلیل اصلی استفاده از VRM آن است که شرکت های اینتل و AMD قصد داشتند ولتاژ هایی را که این پردازنده های 3/3 ولت یا 5 ولت استفاده می نمایند، کاهش دهند. به جای نیاز به منبع تغذیه ی اختصاصی در مورد پردازنده های مختلف، VRM ولتاژ 3/3 ولت یا 5 ولت را به ولتاژ صحیح، در مورد CPU خاصی که شما استفاده می کنید، تبدیل می کند. شرکت اینتل نسخه های گوناگونی از پردازنده های پنتیوم و پنتیوم MMX را که در ولتاژ های 3/3 ولت، 3/465 ولت یا 2/8 ولت را عرضه می کند. پردازنده های معادل از شرکت های AMD و سایرکس و دیگران از ولتاژهای 3/3 ولت، 3/2 ولت، 2/9 ولت، 2/4 ولت، 2/3 ولت، 2/2 ولت، 2/1 ولت، 2 ولت، 1/9 ولت یا 1/8 ولت استفاده می کنند. به دلیل تنوع ولتاژهایی که برای پشتیبانی از پردازنده های مختلف مورد نیاز بود، اغلب سازندگان مادربرد از VRM در داخل مادربردهای پنتیوم خود استفاده می کند.
شرکت AMD همراه با سایریکس و چندین سازنده ی چیپ ست، طرح جدیدی را با قابلیت های ارتقاء یافته نسبت به سوکت 7 اینتل به نام سوپر سوکت 7 (یا سوپر 7) ابداع نمودند که از فرکانس 66 مگاهرتز به 95 مگاهرتز و 100 مگاهرتز ارتقاء یافت. این کار باعث ساخت سیستم های نوع سوکت 7 سریع تر گردید که تقریباً هم سرعت با سیستم های جدیدتر مبتنی بر اسلات 1 و سوکت 370 پردازنده های اینتل هستند. سیستم های سوپر 7 همچنین دارای قابلیت هایی همانند باس ویدئویی AGP و کنترلرهای Ultra DMA دیسک سخت و مدیریت پیشرفته ی توان هستند.
چیپ ست های جدیدی برای بردهای سوپر 7 مورد نیاز می باشد. شرکت های ثالثی همانند VIA Technologeis, Inc Acer Laboratores و Integrated SystemSilicon چیپ ست های مورد نیاز برای مادربردهای سوپر 7 را عرضه می نمودند.
VRM یک برد مدار کوچک یا گروهی از مدارات موجود روی مادربرد می باشد که سطح ولتاژ توان و تنظیم توان پردازنده را به عهده دارد.
اصولاً همه ی پردازنده های سلرون و پنتیوم III، در فرمت SECC یا SEPP ساخته می شود. اینها اصولاً بردهای مداری شامل پردازنده و تراشه های کاشه ی L2 جداگانه روی یک برد کوچک هستند که از طریق اسلات 1 روی مادربرد نصب می شوند. این نوع طرح هنگامی مورد نیاز واقع گردید که تراشه های کاشه ی L2 بخشی از پردازنده بودند اما مستقیماً در داخل قالب پردازنده مجتمع نگردیده بودند. اینتل یک پکیج تراشه ی مشتمل بر چند قالب را برای پردازنده ی پنتیوم III طراحی نمود اما مشخص شد که این پکیج روشی گران برای بسته بندی تراشه بوده و استفاده از یک برد با تراشه های جداگانه ارزان تر خواهد بود و این دلیل تفاوت ظاهری بین پنتیوم II و پنتیوم III می باشد. با عرضه ی پردازنده ی سلرون 300A در ماه اوت سال 1998 میلادی، اینتل حافظه ی کاشه ی L2 را مستقیماً روی قالب پردازنده ترکیب نمود و دیگر نیاز به تراشه های جداگانه نداشت. با وجود یک حافظه ی کاشه ی مجتمع در داخل قالب پردازنده، دیگر نیازی به پردازنده ی نصب شده روی برد نبود. از آنجایی که ساخت یک برد اسلات 1 یا پردازنده ی نوع کارتریجی به جای نوع سوکتی، هزینه ی بیشتری را در برداشت اینتل به منظور کاهش هزینه ی ساخت دوباره، به طرح سوکتی روی آورد. بویژه در مورد پردازنده ی سلرون که در رده ی پردازنده های ارزان قیمت مبتنی بر سوکت 7 از شرکت های AMD و سایریکس قابل رقابت می باشند.
طرح سوکت 370 در شکل (3) نمایش داده شده است.
سوکت 423 از یک باس پردازنده ی 400 مگاهرتزی پشتیبانی می کند که پردازنده را به هاب کنترلر حافظه (MCH) که بخش اصلی چیپ ست مادربرد می باشد، متصل می کند. پنج پین ولتاژ VID به وسیله ی این پردازنده به منظور ارسال سیگنال های کنترلی به VRM موجود روی مادربرد که ولتاژ مناسبی را برای CPU مورد نظر شما تامین می نماید، استفاده می گردند. این کار، انتخاب ولتاژ را کاملا اتوماتیک می سازد. پردازنده های پنتیوم 4 اولیه دارای ولتاژ 1.7 ولت بودند اما در پردازنده های جدیدتر، این ولتاژ باز هم کاهش یافته است. یک علامت مثلث کوچک در گوشه ی طرف چپ سوکت، مکان قرار گرفتن پین شماره یک تراشه را نشان می دهد.
سوکت A دارای ابعاد فیزیکی یکسان و طرحی مشابه با سوکت 370 می باشد. اگر چه مکان و موقعیت پلاگ ها، امکان استقرار پردازنده های سوکت 370 را روی آن نمی دهد. سوکت A از 32 سطح ولتاژ از 1.1 ولت تا 1.58 ولت در پله های افزایشی 0.25 ولت پشتیبانی می کند. مدار رگولاتور ولتاژ اتوماتیک، معمولاً روی مادربرد قرار دارد.
سوکت 478 از باس پردازنده ی 400، 533 و 800 مگاهرتز که پردازنده را به هاب کنترلر حافظه (MCH) متصل می کنند، پشتیبانی می کنند.
سوکت 478 از یک روش اتصال heatsink جدید استفاده می کند که heatsink را مستقیماً به مادربرد متصل می نماید (نه به سوکت CPU). بنابراین از هر گونه شاسی استاندارد می توان استفاده نمود.
پردازنده های مبتنی بر سوکت 478 از پنج پین VID برای فرمان دادن به VRM در داخل مادربرد به منظور تحویل ولتاژ صحیح به CPU مورد نیاز شما استفاده می کند. این امر انتخاب ولتاژ را کاملاً اتوماتیک می سازد. یک مثلث کوچک، گوشه ی مربوط به پین 1 تراشه را نشان می دهد.
مادربردهایی که از این سوکت استفاده می کنند، از ماژول های حافظه ی DDR SDRAM بافر نشده ی متعارف در یکی از دو مورد تک کاناله یا دو کاناله پشتیبانی می کنند. سوکت های 939 و 940 دارای آرایش های پین متفاوتی بوده و پردازنده های آن ها با یکدیگر قابل تعویض نمی باشند. سوکت 940 همراه با نسخه ی سوکت 940 از آتلون 64FX و همه ی پردازنده های آپترون شرکت AMD استفاده می گردد. مادربردهایی که از این سوکت استفاده می کنند فقط از حافظه های DDR SDRAM رجیستر شده در مود دو کاناله پشتیبانی می کنند. از آنجایی که آرایش پین های آنها متفاوت است، پردازنده های مبتنی بر سوکت 939 در سوکت 940 قابل نصب نمی باشند و بالعکس.
LGA از gold Pads روی قسمت پایین بستر سوکت برای جایگزین کردن پین های مورد استفاده در پکیج های PGA مورد استفاده قرار می گیرد. در شکل سوکتی، این پردازنده دارای پایداری بهتر و انتقال حرارت بهتر می باشد.
از آنجائیکه پردازنده در برگیرنده ی چیپ ست پل شمالی است، سوکت LGA1156 برای ارتباط بین یک پردازنده و PCH (Platform Controler Hub) طراحی می شود. PCH نام جدید مورد استفاده برای پل جنوبی در چیپ ست های سری 5x می باشد. LGA1156 شامل اجراء زیر است:
DDR3 دوکاناله: برای اتصال مستقیم بین کنترلر حافظه ی مجتمع شده داخل پردازنده و ماژول های DDR3 SDRAM در یک پیکره بندی دو کاناله
هنگامیکه پردازنده ها با کارت گرافیک مجتمع استفاده می گردد، FDI داده های دیجیتالی تصویری را از GPU به مدار PCH انتقال می دهد. وابسته به مادربرد، اینترفیس صفحه نمایش می تواند از کانکتورهای DVI, HDMI, DisplayPort، یا VGA پشتیبانی نماید.
DMI (Direct Media Interface): برای انتقال داده بین پردازنده و PCH. FDI (Flexible Display Interface): برای انتقال داده های دیجیتالی تصویری بین پردازنده ی گرافیکی مجتمع (اختیاری) و PCH PCI Express x16 v2.0: برای اتصال به یک یا اسلات واحد PCIe x16، یا دو اسلات PCIe x8 برای پشتیبانی از دو کارت ویدئویی.
سوکت LGA1366 برای ارتباط بین یک پردازنده و Hub O/I (IOH) طراحی گردید. اینترفیس LGA1366 شامل اجزاء ذیل است:
LGA1366 برای PC های سطح بالا، ایستگاه های کاری یا سرور طراحی شده و از پیکربندی های چند پردازنده ای پشتیبانی می کند. QPI (Quick Path Interconnect): برای انتقال داده بین پردازنده و IOH استفاده می گردد. QPI بازای هر سیکل از فرکانس 4.8 یا GHz 6.4 دو بایت داده را انتقال می دهد، که به عرض باند 9.6 یا 12.8GBps منجر می گردد. DDR3 سه کاناله: برای اتصال مستقیم بین کنترلر حافظه ی مجتمع داخل پردازنده و ماژول های DDR3 SDRAM در یک پیکربندی سه کاناله استفاده می گردد.
اگرچه سوکت AM2 دارای 940 پین است (همانند سوکت 940)، سوکت AM2 برای پشتیبانی از کنترلرهای حافظه ی دو کاناله ی مجتمع DDR2 طراحی گردید که در سال 2006 به خانواده های آتلون 64 و آپترون اضافه گردید. پردازنده های طراحی شده برای سوکت های 754، 939 و 940 (شامل کنترلرهای حافظه ی DDR) یا سوکت AM2 سازگار نیستند. سوکت های 939، 940 و AM2/AM2+ از تکنولوژی Hyper Transport v2.0 پشتیبانی می کنند که اغلب پردازنده ها را به باس 1 گیگاهرتزی محدود می نماید.
سوکت AM2+ یک ارتقاء برای AM2 محسوب می گردد و در نوامبر 2007 معرفی گردید. علیرغم آنکه سوکت های AM2 و AM2+ به لحاظ فیزیکی یکسان هستند، سوکت AM2+ از Split Power Planها و Hyper Transport 3.0 (امکان ساخت FSB با سرعت هایی تا GHz 2.66) پشتیبانی می نماید. تراشه های سوکت AM2+ با مادربردهای سوکت AM2 (البته تنها در سرعت های باس Hypertransport 2.0) سازگار هستند. به لحاظ فنی پردازنده های سوکت AM2 می توانند روی مادربردهای سوکت AM2+ کار کنند، اگر چه این امر نیاز به پشتیبانی مادربرد دارد که در همه ی مادربردها موجود نیست.
سوکت AM3 در فوریه ی 2009 (اصولاً برای پشتیبانی از پردازنده هایی با کنترلرهای حافظه ی DDR3 مجتمع همانند Phenom II) معرفی گردید. علیرغم افزودن پشتیبانی برای حافظه ی DDR3، سوکت AM3 دارای 941 پین در یک پیکربندی اصلاح شده است که مانع درج اشتباهی این پردازنده ها به جای هم می گردد. جدول ذیل، تفاوت های کلیدی بین سوکت AM2, AM2+ و AM3 را نشان می دهد.
شما نمی توانید پردازنده های سوکت AM2 یا AM2+ را در مادربردهای سوکت AM3 نصب نمایید.
شما می توانید پردازنده های سوکت AM2 را در مادربردهای سوکت AM2+ نصب نمایید.
شما می توانید پردازنده های سوکت AM3 یا AM2+ را در مادربردهای سوکت AM3 نصب کنید اگر چه بایوس می بایست از پردازنده پشتیبانی نماید. FSB در سرعت های HT 2.0 اجرا شده و تنها حافظه ی DDR2 پشتیبانی می شود.
شما می توانید پردازنده های سوکت AM3 را در مادربردهای سوکت AM2+ نصب کنید، اگر چه بایوس می بایست از پردازنده پشتیبانی کند و تنها حافظه ی DDR2 پشتیبانی می شود.
منبع:ماهنامه ی کامپیوتری بزرگراه رایانه، شماره ی 134
بنابراین شما می توانید آن ها را از لحاظ اندازه و نیز آرایش پایه های IC با یکدیگر مقایسه کنید. سوکت های 4، 5، 7 و 8 متعلق به پردازنده ی پنتیوم و پنتیوم پرو هستند (شکل 2).
در این شکل می بینید که این سوکت ها به لحاظ اندازه و آرایش پین ها با یکدیگر تفاوت دارند.
سوکت 1
پردازنده های OverDrive (دارای فرکانس 40 مگاهرتز یا کمتر) اصولاً به heatsink نیازی نداشتند.
سوکت 2
سوکت 3
توجه داشته باشید که سوکت 3 دارای یک پین اضافی و چندین پین دیگر در مقایسه با سوکت 2 می باشد. سوکت 3 امکان کلید زنی بهتر را که مانع نصب نادرست و جهت غیر صحیح پردازنده توسط کاربر می گردد، فراهم می نماید. اگر چه یک مشکل جدی وجود داشت: این سوکت نمی توانست به طور اتوماتیک نوع ولتاژی که می بایست برای آن تامین گردد را شناسایی نماید. احتمالاً روی مادربرد، نزدیک این سوکت یک جامپر به منظور فعال نمودن عملکرد 5 ولتی یا 3/3 ولتی را مشاهده خواهید نمود.
سوکت 4
شاید تا حدی شگفت انگیز باشد که پردازنده ی 66 مگاهرتزی پنتیوم، توان 3.2 آمپر در 5 ولت (16 وات) را مصرف می کند که در برگیرنده ی توان مصرفی heatsink فعال نمی گردد. پردازنده ی 66 مگاهرتزی OverDrive که جایگزین آن گردید، حداکثر جریان 2.7 آمپر (13.5 وات) شامل تقریباً یک وات برای راه اندازی فن را مصرف می نمود. حتی پردازنده ی 60 مگاهرتزی پنتیوم تا 2.91 آمپر در 5 ولت (14.55 وات) را مصرف می نمود. عجیب به نظر می رسد که این پردازنده ی جایگزین که دو برابر سریع تر اجرا می شود، توان کمتری را نسبت به پردازنده ی اصلی مصرف می نماید اما این امر با استفاده از پروسه های ساخت پیشرفته حاصل گردید.
اگر چه هردوی این پردازنده ها در ولتاژ 5 ولت کار می کردند، پردازنده ی اصلی پنتیوم با استفاده از یک مدار 0.8 میکرون ساخته شد که نسبت به مدارات 0.6 میکرون مورد استفاده در پردازنده های OverDrive و سایر پردازنده های پنتیوم توان خیلی بیشتری را مصرف می کرد. کوچک کردن اندازه ی مدار، یکی از بهترین روش ها برای کاهش مصرف توان آن می باشد. اگر چه پردازنده ی OverDriveدر مورد سیستم های مبتنی بر پنتیوم، توان کمتری نسبت به پردازنده ی اصلی مصرف می کنند، یک تکنیک انتقال حرارت مکمل می بایست برای عملکرد بهینه ی آنها مورد استفاده قرار گیرد. همانند سایر پردازنده های OverDrive با فن های داخلی، توان مورد نیاز برای راه اندازی این فن، مستقیماً از سوکت تراشه تامین می گردید. بنابراین هیچ اتصال اضافی به منبع تغذیه مورد نیاز نبود. همچنین هنگام بروز خرابی، تعویض فن نیز آسان می باشد.
سوکت 5
بنابراین پردازنده ی پنتیوم 100 مگاهرتزی از توان کمتری نسبت به نسخه ی اصلی 60 مگاهرتزی استفاده می نمود. این قابلیت، باعث کاهش مصرف توان و امکان افزایش فرکانس ساعت پردازنده به میزان بالا و بدون تولید حرارت اضافی گردید. پنتیوم 75 مگاهرتزی و پردازنده های قوی تر، دارای 296 پایه بودند که روی طرح اصلی سوکت 5 اینتل نصب می گردیدند و قابلیت پشتیبانی از 320 پین را داشتند. این پین های اضافی به وسیله ی پردازنده های Pentium OverDrive مورد استفاده قرار می گرفتند.
چندین پردازنده ی OverDrive برای پنتیوم های موجود، در دسترس بودند. این پردازنده ها در واقع تراشه های بعدی با رگولاتورهای ولتاژ (به منظور امکان اجرا در ولتاژ بالاتر) تراشه های قدیمی تر بودند. اینتل این تراشه ها را دیگر به بازار عرضه نکرد اما شرکت هایی همانند Evergreen و Kingston هنوز تراشه های ارتقاء یافته ی قدیمی تر را می فروشند.
سوکت 6
سوکت 7 (سوپر 7)
دلیل اصلی استفاده از VRM آن است که شرکت های اینتل و AMD قصد داشتند ولتاژ هایی را که این پردازنده های 3/3 ولت یا 5 ولت استفاده می نمایند، کاهش دهند. به جای نیاز به منبع تغذیه ی اختصاصی در مورد پردازنده های مختلف، VRM ولتاژ 3/3 ولت یا 5 ولت را به ولتاژ صحیح، در مورد CPU خاصی که شما استفاده می کنید، تبدیل می کند. شرکت اینتل نسخه های گوناگونی از پردازنده های پنتیوم و پنتیوم MMX را که در ولتاژ های 3/3 ولت، 3/465 ولت یا 2/8 ولت را عرضه می کند. پردازنده های معادل از شرکت های AMD و سایرکس و دیگران از ولتاژهای 3/3 ولت، 3/2 ولت، 2/9 ولت، 2/4 ولت، 2/3 ولت، 2/2 ولت، 2/1 ولت، 2 ولت، 1/9 ولت یا 1/8 ولت استفاده می کنند. به دلیل تنوع ولتاژهایی که برای پشتیبانی از پردازنده های مختلف مورد نیاز بود، اغلب سازندگان مادربرد از VRM در داخل مادربردهای پنتیوم خود استفاده می کند.
شرکت AMD همراه با سایریکس و چندین سازنده ی چیپ ست، طرح جدیدی را با قابلیت های ارتقاء یافته نسبت به سوکت 7 اینتل به نام سوپر سوکت 7 (یا سوپر 7) ابداع نمودند که از فرکانس 66 مگاهرتز به 95 مگاهرتز و 100 مگاهرتز ارتقاء یافت. این کار باعث ساخت سیستم های نوع سوکت 7 سریع تر گردید که تقریباً هم سرعت با سیستم های جدیدتر مبتنی بر اسلات 1 و سوکت 370 پردازنده های اینتل هستند. سیستم های سوپر 7 همچنین دارای قابلیت هایی همانند باس ویدئویی AGP و کنترلرهای Ultra DMA دیسک سخت و مدیریت پیشرفته ی توان هستند.
چیپ ست های جدیدی برای بردهای سوپر 7 مورد نیاز می باشد. شرکت های ثالثی همانند VIA Technologeis, Inc Acer Laboratores و Integrated SystemSilicon چیپ ست های مورد نیاز برای مادربردهای سوپر 7 را عرضه می نمودند.
VRM یک برد مدار کوچک یا گروهی از مدارات موجود روی مادربرد می باشد که سطح ولتاژ توان و تنظیم توان پردازنده را به عهده دارد.
سوکت 8
سوکت 370
اصولاً همه ی پردازنده های سلرون و پنتیوم III، در فرمت SECC یا SEPP ساخته می شود. اینها اصولاً بردهای مداری شامل پردازنده و تراشه های کاشه ی L2 جداگانه روی یک برد کوچک هستند که از طریق اسلات 1 روی مادربرد نصب می شوند. این نوع طرح هنگامی مورد نیاز واقع گردید که تراشه های کاشه ی L2 بخشی از پردازنده بودند اما مستقیماً در داخل قالب پردازنده مجتمع نگردیده بودند. اینتل یک پکیج تراشه ی مشتمل بر چند قالب را برای پردازنده ی پنتیوم III طراحی نمود اما مشخص شد که این پکیج روشی گران برای بسته بندی تراشه بوده و استفاده از یک برد با تراشه های جداگانه ارزان تر خواهد بود و این دلیل تفاوت ظاهری بین پنتیوم II و پنتیوم III می باشد. با عرضه ی پردازنده ی سلرون 300A در ماه اوت سال 1998 میلادی، اینتل حافظه ی کاشه ی L2 را مستقیماً روی قالب پردازنده ترکیب نمود و دیگر نیاز به تراشه های جداگانه نداشت. با وجود یک حافظه ی کاشه ی مجتمع در داخل قالب پردازنده، دیگر نیازی به پردازنده ی نصب شده روی برد نبود. از آنجایی که ساخت یک برد اسلات 1 یا پردازنده ی نوع کارتریجی به جای نوع سوکتی، هزینه ی بیشتری را در برداشت اینتل به منظور کاهش هزینه ی ساخت دوباره، به طرح سوکتی روی آورد. بویژه در مورد پردازنده ی سلرون که در رده ی پردازنده های ارزان قیمت مبتنی بر سوکت 7 از شرکت های AMD و سایریکس قابل رقابت می باشند.
طرح سوکت 370 در شکل (3) نمایش داده شده است.
سوکت 423
سوکت 423 از یک باس پردازنده ی 400 مگاهرتزی پشتیبانی می کند که پردازنده را به هاب کنترلر حافظه (MCH) که بخش اصلی چیپ ست مادربرد می باشد، متصل می کند. پنج پین ولتاژ VID به وسیله ی این پردازنده به منظور ارسال سیگنال های کنترلی به VRM موجود روی مادربرد که ولتاژ مناسبی را برای CPU مورد نظر شما تامین می نماید، استفاده می گردند. این کار، انتخاب ولتاژ را کاملا اتوماتیک می سازد. پردازنده های پنتیوم 4 اولیه دارای ولتاژ 1.7 ولت بودند اما در پردازنده های جدیدتر، این ولتاژ باز هم کاهش یافته است. یک علامت مثلث کوچک در گوشه ی طرف چپ سوکت، مکان قرار گرفتن پین شماره یک تراشه را نشان می دهد.
سوکت A (سوکت 462)
سوکت A دارای ابعاد فیزیکی یکسان و طرحی مشابه با سوکت 370 می باشد. اگر چه مکان و موقعیت پلاگ ها، امکان استقرار پردازنده های سوکت 370 را روی آن نمی دهد. سوکت A از 32 سطح ولتاژ از 1.1 ولت تا 1.58 ولت در پله های افزایشی 0.25 ولت پشتیبانی می کند. مدار رگولاتور ولتاژ اتوماتیک، معمولاً روی مادربرد قرار دارد.
سوکت های ZIF
سوکت 478
سوکت 478 از باس پردازنده ی 400، 533 و 800 مگاهرتز که پردازنده را به هاب کنترلر حافظه (MCH) متصل می کنند، پشتیبانی می کنند.
سوکت 478 از یک روش اتصال heatsink جدید استفاده می کند که heatsink را مستقیماً به مادربرد متصل می نماید (نه به سوکت CPU). بنابراین از هر گونه شاسی استاندارد می توان استفاده نمود.
پردازنده های مبتنی بر سوکت 478 از پنج پین VID برای فرمان دادن به VRM در داخل مادربرد به منظور تحویل ولتاژ صحیح به CPU مورد نیاز شما استفاده می کند. این امر انتخاب ولتاژ را کاملاً اتوماتیک می سازد. یک مثلث کوچک، گوشه ی مربوط به پین 1 تراشه را نشان می دهد.
سوکت 754
سوکت 939 و 940
مادربردهایی که از این سوکت استفاده می کنند، از ماژول های حافظه ی DDR SDRAM بافر نشده ی متعارف در یکی از دو مورد تک کاناله یا دو کاناله پشتیبانی می کنند. سوکت های 939 و 940 دارای آرایش های پین متفاوتی بوده و پردازنده های آن ها با یکدیگر قابل تعویض نمی باشند. سوکت 940 همراه با نسخه ی سوکت 940 از آتلون 64FX و همه ی پردازنده های آپترون شرکت AMD استفاده می گردد. مادربردهایی که از این سوکت استفاده می کنند فقط از حافظه های DDR SDRAM رجیستر شده در مود دو کاناله پشتیبانی می کنند. از آنجایی که آرایش پین های آنها متفاوت است، پردازنده های مبتنی بر سوکت 939 در سوکت 940 قابل نصب نمی باشند و بالعکس.
سوکت T (LGA775)
LGA از gold Pads روی قسمت پایین بستر سوکت برای جایگزین کردن پین های مورد استفاده در پکیج های PGA مورد استفاده قرار می گیرد. در شکل سوکتی، این پردازنده دارای پایداری بهتر و انتقال حرارت بهتر می باشد.
سوکت LGA1156
از آنجائیکه پردازنده در برگیرنده ی چیپ ست پل شمالی است، سوکت LGA1156 برای ارتباط بین یک پردازنده و PCH (Platform Controler Hub) طراحی می شود. PCH نام جدید مورد استفاده برای پل جنوبی در چیپ ست های سری 5x می باشد. LGA1156 شامل اجراء زیر است:
DDR3 دوکاناله: برای اتصال مستقیم بین کنترلر حافظه ی مجتمع شده داخل پردازنده و ماژول های DDR3 SDRAM در یک پیکره بندی دو کاناله
هنگامیکه پردازنده ها با کارت گرافیک مجتمع استفاده می گردد، FDI داده های دیجیتالی تصویری را از GPU به مدار PCH انتقال می دهد. وابسته به مادربرد، اینترفیس صفحه نمایش می تواند از کانکتورهای DVI, HDMI, DisplayPort، یا VGA پشتیبانی نماید.
DMI (Direct Media Interface): برای انتقال داده بین پردازنده و PCH. FDI (Flexible Display Interface): برای انتقال داده های دیجیتالی تصویری بین پردازنده ی گرافیکی مجتمع (اختیاری) و PCH PCI Express x16 v2.0: برای اتصال به یک یا اسلات واحد PCIe x16، یا دو اسلات PCIe x8 برای پشتیبانی از دو کارت ویدئویی.
سوکت LGA1366
سوکت LGA1366 برای ارتباط بین یک پردازنده و Hub O/I (IOH) طراحی گردید. اینترفیس LGA1366 شامل اجزاء ذیل است:
LGA1366 برای PC های سطح بالا، ایستگاه های کاری یا سرور طراحی شده و از پیکربندی های چند پردازنده ای پشتیبانی می کند. QPI (Quick Path Interconnect): برای انتقال داده بین پردازنده و IOH استفاده می گردد. QPI بازای هر سیکل از فرکانس 4.8 یا GHz 6.4 دو بایت داده را انتقال می دهد، که به عرض باند 9.6 یا 12.8GBps منجر می گردد. DDR3 سه کاناله: برای اتصال مستقیم بین کنترلر حافظه ی مجتمع داخل پردازنده و ماژول های DDR3 SDRAM در یک پیکربندی سه کاناله استفاده می گردد.
سوکت AM2/AM2+/AM3
اگرچه سوکت AM2 دارای 940 پین است (همانند سوکت 940)، سوکت AM2 برای پشتیبانی از کنترلرهای حافظه ی دو کاناله ی مجتمع DDR2 طراحی گردید که در سال 2006 به خانواده های آتلون 64 و آپترون اضافه گردید. پردازنده های طراحی شده برای سوکت های 754، 939 و 940 (شامل کنترلرهای حافظه ی DDR) یا سوکت AM2 سازگار نیستند. سوکت های 939، 940 و AM2/AM2+ از تکنولوژی Hyper Transport v2.0 پشتیبانی می کنند که اغلب پردازنده ها را به باس 1 گیگاهرتزی محدود می نماید.
سوکت AM2+ یک ارتقاء برای AM2 محسوب می گردد و در نوامبر 2007 معرفی گردید. علیرغم آنکه سوکت های AM2 و AM2+ به لحاظ فیزیکی یکسان هستند، سوکت AM2+ از Split Power Planها و Hyper Transport 3.0 (امکان ساخت FSB با سرعت هایی تا GHz 2.66) پشتیبانی می نماید. تراشه های سوکت AM2+ با مادربردهای سوکت AM2 (البته تنها در سرعت های باس Hypertransport 2.0) سازگار هستند. به لحاظ فنی پردازنده های سوکت AM2 می توانند روی مادربردهای سوکت AM2+ کار کنند، اگر چه این امر نیاز به پشتیبانی مادربرد دارد که در همه ی مادربردها موجود نیست.
سوکت AM3 در فوریه ی 2009 (اصولاً برای پشتیبانی از پردازنده هایی با کنترلرهای حافظه ی DDR3 مجتمع همانند Phenom II) معرفی گردید. علیرغم افزودن پشتیبانی برای حافظه ی DDR3، سوکت AM3 دارای 941 پین در یک پیکربندی اصلاح شده است که مانع درج اشتباهی این پردازنده ها به جای هم می گردد. جدول ذیل، تفاوت های کلیدی بین سوکت AM2, AM2+ و AM3 را نشان می دهد.
شما نمی توانید پردازنده های سوکت AM2 یا AM2+ را در مادربردهای سوکت AM3 نصب نمایید.
شما می توانید پردازنده های سوکت AM2 را در مادربردهای سوکت AM2+ نصب نمایید.
شما می توانید پردازنده های سوکت AM3 یا AM2+ را در مادربردهای سوکت AM3 نصب کنید اگر چه بایوس می بایست از پردازنده پشتیبانی نماید. FSB در سرعت های HT 2.0 اجرا شده و تنها حافظه ی DDR2 پشتیبانی می شود.
شما می توانید پردازنده های سوکت AM3 را در مادربردهای سوکت AM2+ نصب کنید، اگر چه بایوس می بایست از پردازنده پشتیبانی کند و تنها حافظه ی DDR2 پشتیبانی می شود.
سوکت F (1207FX)
اسلات های پردازنده
اسلات 1 (SC242)
اسلات 2 (SC330)
منبع:ماهنامه ی کامپیوتری بزرگراه رایانه، شماره ی 134
+ نوشته شده در سه شنبه پانزدهم بهمن ۱۳۹۲ ساعت 9:9 توسط mmb_hand
|
!!.mishnasi maro